Markteinführung im 2. Halbjahr Integrierte SIM für IoT

Bei der von der Deutschen Telekom gemeinsam mit internationalen Partnern entwickelten Lösung nuSIM werden die Funktionen der klassischen SIM direkt auf den Chipsatz übertragen. Der Wegfall der physischen SIM-Karte sei ein Vorteil für kostengünstige IoT-Geräte mit langer Lebensdauer.

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Der Verzicht auf eine physische SIM-Karte – und damit auf den entsprechenden Logistik- und Handhabungsaufwand – vereinfache den Aufbau eines IoT-Geräts: nuSIM sei direkt in den Modem-Chip integriert. Ein sicherer Prozess sorge für die Programmierung der SIM-Daten bereits bei der Herstellung des Moduls oder des IoT-Endgerätes. Weitere Vorteile, so die Telekom, entstehen entlang der Wertschöpfungskette: Gerätehersteller erhielten bessere Designoptionen dank kleinerer Module und längerer Batterielebensdauer. Endanwender würden von geringeren Gerätekosten profitieren und müssten sich mit SIM-Karten nicht mehr auseinandersetzen.

Die Entwicklung von nuSIM sei eine Kooperation der Telekom mit folgenden Partnern:

• IoT-Chipsätze: Altair Semiconductor, Commsolid/Goodix, HiSilicon, Nordic Semiconductor, Qualcomm Technologies, Inc., a subsidiary of Qualcomm Incorporated, Samsung Electronics, Sequans Communications,

• IoT-Module: Quectel Wireless Solutions, Sierra Wireless, Telit, u-blox,

• Digitale Sicherheit: Giesecke+Devrient Mobile Security.

Eine gemeinsame Spezifikation gewährleiste Interoperabilität für die sichere Bereitstellung der SIM-Daten bei der Modul- oder Geräteherstellung. Die Telekom möchte diese Technologie mit weiteren Partnern im IoT-Segment und auch mit anderen Netzbetreibern teilen, um ein offenes und tragfähiges Ökosystem aufzubauen. Laut Telekom wird nuSIM im 2. Halbjahr 2019 kommerziell verfügbar sein.

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