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Aus Infineon Wireline Communications wird Lantiq Erster Gigabit-PHY-Baustein für ein Energy Efficient Ethernet

| Redakteur: Ulrike Ostler

Infineon bietet nach eigenen Angaben mit „XWAY PHY11G“ den weltweit ersten Physical Layer (PHY)-Baustein für Gigabit Ethernet. Dieser reduziere die Leistungsaufnahme um 90 Prozent und ermögliche extrem kompakte Gigabit-Anwendungen, etwa Breitband-Anwendungen wie xDSL und PON (Passive Optical Network)-Router, IP-Telefone, Drucker und PC-Motherboards.

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Der IC „XWAY PHY11G“ erlaubt eine um bis zu 90 Prozent reduzierte Leistungsaufnahme
Der IC „XWAY PHY11G“ erlaubt eine um bis zu 90 Prozent reduzierte Leistungsaufnahme
( Archiv: Vogel Business Media )

Der Infineon-Chip für Gigabit von Infineon Technologies soll der derzeit energieeffizienteste und kleinste PHY-Baustein für Gigabit Ethernet sein. Er ermögliche Datenübertragung mit 1 Gigabit pro Sekunde, was in künftigen Breitband-Netzwerken Standard sein wird. Bisherige 100-Megabit-Netze werden abgelöst.

Das Kopieren von 8 Gigabyte von einer Flash-Speicherkarte auf ein Network Attached Storage-Laufwerk (NAS) mit Gigabit Ethernet wird zukünftig weniger als zwei Minuten dauern. Derzeit bei den bisherigen Fast Ethernet-Netzwerken nimmt ein solcher Vorgang mehr als 20 Minuten in Anspruch.

Außerdem wird das IC-Modul den EEE-Vorgaben (EEE = Energy Efficient Ethernet) entsprechen und damit der erste Baustein, der die Richtlinie auf Basis des kommenden IEEE 802.3az-Standards implementiert.

Energiesparen im Ruhe und Betriebszustand

Der PHY-Baustein reduziert die Leistungsaufnahme gegenüber anderen Gigabit-PHY-ICs um bis zu 90 Prozent (50 Milliwatt im Vergleich zu 500 Milliwatt) in den Idle-Phasen, wenn kein Datentransfer über den Ethernet-Link stattfindet. Mit der EEE-Implementierung gehen diese Netzwerke in den Low-Power-Mode, wenn keine Daten gesendet werden.

Beim Betrieb unter Volllast benötigt XWAY PHY11G mindestens 25 Prozent weniger als vergleichbare Produkte, mit einer Gesamtleistungsaufnahme von weniger als 400 Milliwatt.

Christian Wolff, President der jetzigen Wireline Communications Division von Infineon Technologies und designierter CEO von Lantiq, sagt dazu: „Würden die 150 Millionen PHY-Bausteine in den Home-Netzwerken durch Infineons Chip ersetzt, dann ließen sich etwa 500 Gigawattstunden pro Jahr einsparen, was der Leistung eines typischen Kohlekraftwerks entspricht.“

Wireline Division wird selbständig

Am 7. Juli 2009 hatte Infineon den Verkauf seiner Wireline Communications Division (WLC) an den Investor Golden Gate Capital bekannt gegeben. Die Transaktion soll im Herbst 2009 mit dem Übergang aller Produkte, Projekte und Standorte von der derzeitigen WLC Division auf LANTIQ abgeschlossen sein. Nach Abschluss der Transaktion soll die bisherige Infineon-Abteilung als Lantiq firmieren.

Die neue, eigenständige Firma wird sich dann damit beschäftigen, konventionelle drahtgebundene Technologien mit Access- und Home Networking-Techniken zu kombinieren. „Wir fokussieren uns stark auf diesen Markt und sehen vielversprechende Möglichkeiten in Bereichen wie IPTV, Home Networking und der kommenden Generation von IP-basierten Netzwerken.“

Das Unternehmen wird zu den 15 Fabless-Halbleiterunternehmen gehören und umfassende Lösungen für die drahtgebundene Kommunikation und Breitbandzugangslösungen aus einer Hand bieten. Das Unternehmen wird einer der Anbieter sein, der ein komplettes DSL-Portfolio an End-to-End-Produkten bietet und DSL und VoIP in komplexe SoCs (System-on-Chips) integrieren kann.

Wer sich davon ein Bild machen will, findet Lantiq mit seinen jüngsten Produkten am Stand 245 auf dem Broadband World Forum in Paris, das von 7. bis 9. September 2009 stattfinden wird. Ansonsten wird Lantiq mit Sitz in Neubiberg bei München etwa 900 Mitarbeiter in 14 Niederlassungen in Asien-Pazifik, Nordamerika und Europa beschäftigen.

Weitere technische Details zur Familie XWAY PHY11G

Die Physical-Layer-ICs der XWAY PHY11G Familie von Infineon beinhalten eine Serie von PHY-ICs für Single-Port Gigabit Ethernet (GbE), die Halb- und Vollduplex-Modes für 10base-T, 10base-Te, 100base-TX, 1000base-T und 1000base-X unterstützen. Das übertrifft nach Herstellerangaben die Anforderungen des IEEE-Standards.

Die PHY-Bausteine werden in einem 65-Nanometer-Prozess gefertigt und in Platz sparenden Gehäusen, dem VQFN-48 (7mm x 7mm)- und LQFP-64 (12mm x 12mm)-Gehäuse, geliefert. Die Bausteine arbeiten mit einer Stromversorgung von 2,5 Volt bis 3,3 Volt. Ein integrierter DC/DC-Wandler reduziere die Kosten für externe Bauteile.

Mit „XWAY PHY22F“ ist außerdem ein Dual-Port Fast Ethernet PHY erhältlich, der ebenfalls EEE unterstützt.

Muster von XWAY PHY11G und XWAY PHY22F gibt es im 4. Quartal 2009, während die Serienfertigung im 1. Quartal 2010 starten soll.

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