Gesteigerte Leistung und vereinfachte Kommandoschnittstelle

Semtech präsentiert neue LoRa-Bausteine

| Autor / Redakteur: Dirk Srocke / Andreas Donner

Die eigentlichen LoRa-Bausteine sind um 45 Prozent geschrumpft und messen laut Semtech vier Millimeter im Quadrat.
Die eigentlichen LoRa-Bausteine sind um 45 Prozent geschrumpft und messen laut Semtech vier Millimeter im Quadrat. (Bild: Semtech)

Mit den jetzt angekündigten Chipsets SX1262, SX1261 und SX1268 will Semtech mehr Leistung für Sensor-basierte IoT-Anwendungen bieten. Der Anbieter verspricht 20 Prozent mehr Link-Budget bei einem zugleich halbierten Stromverbrauch beim Empfänger.

Kompakter, sparsamer und performanter als bisher sollen die jetzt von der Semtech Corporation (Semtech) vorgestellten Chipsets sein und somit weitere IoT-Anwendungen erschließen. Dabei denkt der Anbieter insbesondere an Sensoren in schwer zugänglichen Bereichen.

Dank eines auf 4,5 mA gesenkten Strombedarfs könnten LoRa-basierte Sensoren nun beispielsweise 30 Prozent länger von einer einzigen Batterie gespeist werden. Überdies wirbt Semtech mit einer gesteigerten Leistungsübertragungsbilanz (Link-Budget) respektive einer Leistung bis zu +22 dBm.

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Die Kommunikationsschnittstelle der neuen Plattform vereinfache derweil die Funkkonfiguration und verkürze so auch den Implementierungszyklus. Fortan genügten zehn Zeilen Code, um ein Paket zu senden oder zu empfangen.

Im Detail listet der Hersteller folgende Vorzüge:

  • 50 Prozent weniger Stromverbrauch im Receive-Modus
  • 20 Prozent größere Reichweite
  • +22 dBm Sendeleistung
  • 45 Prozent weniger Platzbedarf: 4 mm x 4 mm
  • Globale kontinuierliche Frequenzabdeckung: 150 bis 960MHz
  • Vereinfachte Benutzeroberfläche mit Implementierung von Kommandos
  • Neuer SF5-Spreading-Faktor zur Unterstützung dichter Netze
  • Protokollkompatibilität zu vorhandenen LoRaWAN-Netzwerken

Derzeit im Test, bis Ende Q1/2018 auf dem Markt

Derzeit befinden sich die drei neuen Bausteine SX1262 (+22dBm), SX1261 (+15dBm) und SX1268 (+22dBm) im Testbetrieb bei verschiedenen Kunden und Partnern. Zum Ende des ersten Quartals sollen die Chipsets samt Development Kits für verschiedene Regionen und der dazugehörigen Software am Markt verfügbar sein.

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