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LWL-Spine-Leaf-Mesh-Modul von TDE Mehr Platz in vollvermaschten Spine-Leaf-Architekturen

| Autor / Redakteur: Bernhard Lück / Dipl.-Ing. (FH) Andreas Donner

Trans Data Elektronik (TDE) möchte die Komplexität der Kreuzverbindungen in vollvermaschten Spine-Leaf-Architekturen verringern. Das hierfür entwickelte LWL-Spine-Leaf-Mesh-Modul für die TML-Systemplattform könne zwischen vier und 16 Kanäle/Faserpaare zusammenfassen und wieder aufteilen.

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Das LWL-Spine-Leaf-Mesh-Modul bietet front- und rückseitig jeweils vier MPO-12-Faser-Anschlüsse.
Das LWL-Spine-Leaf-Mesh-Modul bietet front- und rückseitig jeweils vier MPO-12-Faser-Anschlüsse.
(Bild: TDE)

Das LWL-Spine-Leaf-Mesh-Modul verfügt front- und rückseitig über jeweils vier MPO-12-Faser-Anschlüsse, die sich frontseitig mit Leaf- und rückseitig mit Spine-Switches verbinden lassen. Der Anschluss des Moduls an die mit SR4-Transceivern ausgestatteten Spine/Leaf-Switches erfolge über Standard-MPO-12-Faser-Typ-B-Patchcords. Auf einer TML-Höheneinheit, so der Hersteller, finden bis zu acht Spine-Leaf-Mesh-Module Platz. Je Spine-Leaf-Mesh-Modul könnten acht Breakout-Module und 32 LC-Duplex-Patchkabel eingespart werden.

„Unser TML-LWL-Spine-Leaf-Mesh-Modul vereinfacht die Verkabelung in komplexen Spine-Leaf-Architekturen und punktet durch Einsparungen auf allen Ebenen: Indem die aufwendige Verkabelung mit LC-Steckverbindern entfällt, sparen Unternehmen fast 90 Prozent Platz im Patchschrank gegenüber bisherigen Lösungen. Zugleich reduziert sich das Kabelvolumen in den Kabelwegen und im Patchbereich drastisch – was wiederum eine geringere Brandlast und mehr Energieeffizienz bedeutet“, erläutert TDE-Geschäftsführer André Engel und fährt fort: „Da Netzwerktechniker nur noch acht MPO-Patchcords verkabeln müssen, reduziert sich die Installationszeit. Außerdem ist die Dokumentation weniger komplex und dadurch einfacher nachzuvollziehen. Letztlich erreichen Unternehmen mit unserer neuen Lösung Kosteneinsparungen von bis zu 50 Prozent.“

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