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Modulgehäuselösung für Raspberry Pi 5 TDE überarbeitet tML-Modul für einfacheren Einbau

Von Marvin Djondo-Pacham 1 min Lesedauer

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Trans Data Elektronik (TDE) hat das Design der Modulgehäuselösung für den Raspberry Pi überarbeitet. Abgerundete Kanten und optimierte Kühlung im Modul sollen für eine effizientere und benutzerfreundlichere Nutzung der „tML“-Systemplattform sorgen.

Die neu gestalteten tML-Module sind speziell auf die Anforderungen moderner Netzwerkinfrastrukturen abgestimmt und sollen für einen effizienteren und nutzerfreundlicheren Einsatz der tML-Systemplattform sorgen.(Bild:  tde)
Die neu gestalteten tML-Module sind speziell auf die Anforderungen moderner Netzwerkinfrastrukturen abgestimmt und sollen für einen effizienteren und nutzerfreundlicheren Einsatz der tML-Systemplattform sorgen.
(Bild: tde)

Das „tML“-Modul ist bereits seit mehreren Jahren verfügbar. Die überarbeitete Version soll nun einfachere Handhabung bieten. Das soll unter anderem durch die abgerundeten Kanten geschehen, die den Ein-, Aus- und Umbau erleichtern sollen. Zudem ist die Speicherkarte nun einfacher zugänglich.

Neues Design für mehr Komfort

Die aktualisierte Version des tML Raspberry Pi 5 Moduls mit abgerundeteten Kanten.(Bild:  tde)
Die aktualisierte Version des tML Raspberry Pi 5 Moduls mit abgerundeteten Kanten.
(Bild: tde)

Das Design des tML Raspberry Pi Moduls sei auf Benutzerfreundlichkeit ausgelegt, heißt es seitens TDE. Netzwerkanschlüsse und USB-Anschlussports seien vom Patchbereich aus zugänglich. Stromversorgung, Aux- und Micro-HDMI-Ports seien seitlich erreichbar. Die Anschlusskabel führen nach hinten aus dem Gehäuse und lassen sich auf dem integrierten Breakout-Bereich geordnet führen.

Montagefreundliche Konstruktion und optimierte Kühlung

Die Kühlung ist ein weiterer Aspekt der optimiert wurde. Es ist kein zusätzlicher Lüfter notwendig, denn kühle Luft würde an der Vorderseite angesaugt und an der Rückseite wieder ausgeblasen werden. Die tML-Systemplattform erlaube es zudem, verschiedene Module und Anschlusskonzepte flexibel zu kombinieren. Das führe zu hoher Packungseffizienz und damit weniger Platzbedarf im Netzwerkverteiler.

Laut TDE soll die Konstruktion besonders montagefreundlich für Netzwerktechniker sein. Einzelne Module lassen sich dank ausziehbarer Schubladen und Snap-in-Mechanismus ohne Werkzeuge bestücken. Das spart Zeit bei der Installation. Das durchgängige Erdungskonzept ermöglicht zudem eine zentrale Erdung.

Das tML – TDE Modular Link-System

Das Verkabelungssystem tML besteht aus Modul, Trunkkabel und Modulträger. Die Systemkomponenten sind in Deutschland gefertigt, vorkonfektioniert und getestet. Sie ermöglichen die Plug-and-Play-Installation. Herz des Systems sind die rückseitigen MPO-/MTP- bzw. MMC- und Telco-Steckverbinder. Derzeit sind Übertragungsraten von bis zu 800 Gigabit möglich. So lassen sich mit tML LWL und TP auf einer Höheneinheit vereinen.

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