Trans Data Elektronik (TDE) erweitert das Patchkabelmanagement-System TPM um zwei Komponenten: eine 19-Zoll-Trägerplatte auf einer Höheneinheit (HE) mit zwei integrierten Kabeldurchführungen sowie vertikale Trägerplatten für das vertikale Patchkabelmanagement.

TDE stellt seine tML-Verkabelungssysteme ab sofort mit LWL-MDC-Modulen zur Verfügung. Durch die Integration des kompakten MDC-Steckverbinders von US Conec verdoppele sich die Packungsdichte mit 384 Fasern auf einer Höheneinheit im Patchbereich gegenüber LC-Duplex-Steckverbindern.

Mit dem reinen LWL-Spleißmodul für die modulare Central-Office-Lösung tDF sollen Netzwerktechniker bis zu 24x Glasfasern durchspleißen können. Durch das integrierte Bündelader-Überlängenmanagement, so Hersteller TDE, werde keine zusätzliche Höheneinheit für das Überlängenfach beansprucht.

Die von Trans Data Elektronik (TDE) für die eigene TBL-Produktreihe konzipierte, modular aufgebaute 19-Zoll-LWL-Verteilerbox sei für Spleiß- und Breakout-Anwendungen geeignet und für eine bessere Luftzirkulation im Verteilerschrank auch als durchlüftete Variante erhältlich.

TDE bietet Patch-, Fan-out- und Trunkkabelkonfektionen mit CS-Steckverbindern an. Der mit zwei Fasern erhältliche Steckverbinder von Senko sei für Übertragungsraten bis 400G in Rechenzentren optimiert. Konfigurationen seien über den LWL-Kabelkonfigurator von TDE möglich.

Trans Data Elektronik (TDE) hat seinen LC-HD-Steckverbinder mit einer Push-Pull-Funktion versehen. Netzwerktechniker erhielten so zusätzlich zur Entriegelungshilfe auch eine Verriegelungshilfe. Zugleich seien die Push-Pull-Tabs stabiler designt worden, um Beschädigungen vorzubeugen.

In der intelligenten Fabrik sind Maschinen, Produkte und Prozesse miteinander vernetzt. Dabei sind Breitbandverbindungen die Voraussetzung für eine erfolgreiche Umsetzung von IoT-Projekten. Glasfaser bietet sich hierfür statt Kupfer als Lösung an.

TDE und Aixpertsoft bieten ab sofort einen kostenfreien Online-Zugang zum IT-Dokumentations-Tool „ Aixboms“ an. Das Werkzeugt dienst quasi als Testumgebung und die enthaltene Configuration Management Database (CMDB) zeigt bereits in der Planung ein virtuelles Abbild des Datacenter-Schrankdesigns.

Trans Data Elektronik (TDE) möchte die Komplexität der Kreuzverbindungen in vollvermaschten Spine-Leaf-Architekturen verringern. Das hierfür entwickelte LWL-Spine-Leaf-Mesh-Modul für die TML-Systemplattform könne zwischen vier und 16 Kanäle/Faserpaare zusammenfassen und wieder aufteilen.

Trans Data Elektronik (TDE) erweitert sein Sortiment um Patch- und Trunkkabel mit beidseitig 16- oder 32-Faser-MPO-/MTP-Steckverbinder für die Migration auf 400-Gigabit-Ethernet. Für die Umrüstung von Bestandsverkabelungen bietet TDE Fan-out-Applikationen auf gängige Steckverbinder an.