HD Patchkabel und Module für hohe Packungsdichten

LWL-Verkabelungssystem für 192 Fasern pro HE

| Redakteur: Andreas Donner

Im tML-Plug&Play-System können statt bisher 96 künftig 192 Fasern auf einer Höheneinheit untergebracht werden.
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Im tML-Plug&Play-System können statt bisher 96 künftig 192 Fasern auf einer Höheneinheit untergebracht werden.

Die Trans Data Elektronik GmbH (tde) erweitert ihr erfolgreiches Verkabelungssystems tML-tde Modular Link. Die modularen Erweiterungen des LWL-Verbindungskonzepts basieren auf dem LC-Steckertyp und sollen höchste Packungsdichten bei einfachstem Handling ermöglichen.

Trans Data Elektronik GmbH (tde), Hersteller, Distributor und Systemanbieter von Netzwerktechnik und nach eigenen Angaben Vorreiter auf dem Gebiet der LWL-Mehrfasertechnologie, hat sein erfolgreiches Verkabelungssystem tML-tde Modular Link um ein neues, auf dem LC-Steckertyp basierendes LWL-Verbindungskonzept erweitert, das eine hohe Packungsdichte und ein einfaches Handling ermöglichen soll. Die Stecker lassen sich durch einen neu entwickelten Entriegelungsmechanismus „fingerfrei“ aus den Adaptern lösen, das erlaubt die direkte Aneinanderreihung der LC-Adapter übereinander und ermöglicht die Nutzung von 192 Fasern auf einer Höheneinheit.

„Dank des kompakten und platzsparenden Designs des tML HD Patchkabels können wir im modularen Plug&Play-System tML statt bisher 96 Fasern künftig 192 Fasern auf einer Höheneinheit unterbringen – die Anwender können also bei gleichem Platzangebot doppelt so viele Ports installieren. Diese Packungsdichte ist derzeit einzigartig in der Branche!“, so André Engel, Geschäftsführer der tde – Trans Data Elektronik GmbH.

Hohe Fingerfertigkeit für Standard-LC-Steckverbindungen

Bei herkömmlichen LC-Steckverbindern wird ein Entriegelungsmechanismus nach unten gedrückt, um den Stecker aus dem Adapter lösen zu können. Da dies mit den Fingern geschieht, ist zwischen den Adaptern Platz nötig, um die Stecker komfortabel handeln zu können.

Das Kernstück des neuen tML HD Patchkabels bildet der kompakte LC High Density Stecker. Um diesen Stecker aus dem Adapter zu lösen, genügt ein kurzes Ziehen am integrierten Entriegelungsriemen. Der Riegel nimmt weniger Platz in Anspruch als bei herkömmlichen LC Steckverbindern, dadurch können die Adapter im tML-HD-Modul direkt übereinander „gestapelt“ werden. Es ist nicht mehr nötig, Abstände für eine bequeme Handhabung einzukalkulieren und der verfügbare Platz im Modul wird restlos ausgenutzt.

Mit dieser Technologie können in einem tML-Modul statt sech LC Duplex Ports 12 LC Duplex Ports realisiert werden, was die Packungsdichte verdoppelt. „Eine höhere Packungsdichte resultiert auch immer in Energie-Einsparungen, da weniger Raum klimatisiert werden muss“, erklärt André Engel. Außerdem reduziert der neue tML-HD-Stecker die Länge des Steckers gemessen vom Adapter um 15 mm. Die Entriegelungsriemen des Steckers sind in verschiedenen Längen und Farbausführungen erhältlich und können mit Labels oder RFID-Etiketten versehen werden.

Das tML–tde Modular Link System

tML ist ein patentiertes modular aufgebautes Verkabelungssystem, das aus den drei Kernkomponenten Modul, Trunkkabel und Modulträger besteht. Es handelt sich dabei um zu 100 Prozent in Deutschland gefertigte, vorkonfektionierte und getestete Systemkomponenten, die vor Ort – insbesondere in Rechenzentren – eine Plug&Play-Installation innerhalb kürzester Zeit ermöglichen.

Das Herz des Systems sind die rückseitigen MPO/MTP- und Telco-Steckverbinder, über die mindestens sechs Ports mit 10GbE bzw. GbE Performance auf einmal verbunden werden können. Es gibt LWL- und TP-Module, die zusammen in einem Modulträger mit sehr hoher Portdichte gemischt eingesetzt werden können.

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