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Bis zu 4.608 Fasern auf einer Höheneinheit MMC-Steckverbinder im Rückraum und im Patchbereich

Von Bernhard Lück 1 min Lesedauer

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tde-trans data elektronik GmbH
NTT DATA

Trans Data Elektronik (TDE) integriert den MMC-Steckverbinder von US Conec in die tML-Plattform und verdoppelt damit die Packungsdichte der Verkabelungssysteme. Zugleich präsentiert TDE die tML24+-Lösung mit dem hochkompakten 24-Faser-MMC-Steckverbinder im Rückraum.

Mit tML24+ präsentiert TDE, eigenen Angaben zufolge als erster Anbieter in Europa, ein komplett auf dem MMC-Steckverbinder von US Conec basierendes modulares Verkabelungssystem.(Bild: TDE)
Mit tML24+ präsentiert TDE, eigenen Angaben zufolge als erster Anbieter in Europa, ein komplett auf dem MMC-Steckverbinder von US Conec basierendes modulares Verkabelungssystem.
(Bild: TDE)

Limitierter und teurer Platz in Datacentern sollte bestmöglich genutzt werden. Daran arbeitet TDE zusammen mit Technologiepartnern wie US Conec. Das jüngste Ergebnis der Kooperation ist das komplett auf dem MMC-Steckverbinder basierende modulare Verkabelungssystem tML24+.

Statt wie bisher auf den MPO-Steckverbinder setzt die tML24+-Systemlösung im Rückraum auf den 24-Faser-MMC-Steckverbinder: Dieser kombiniere die platzsparende TMT-Ferrule (Tiny MT) mit einem VSFF-Steckverbinder (Very Small Form Factor) und sei damit nur ein Drittel so groß wie ein MPO-Steckverbinder, so TDE.

Auch für den Patchbereich stellt TDE tML-Module mit MMC zur Verfügung: In einem Modul hätten frontseitig 24 MMC-Kupplungen mit jeweils 12-, 16- oder 24-Faser-MMC-Steckverbindern und damit bis zu 4.608 Fasern modular auf einer Höheneinheit Platz. Der MMC weise auch eine bessere Performance bei der Rückfluss- und Einfügedämpfung auf. Grund dafür sei der APC-Schrägschliff (Angled Physical Contact), den der MMC sowohl in der Singlemode- als auch in der Multimode-Ausführung bietet. Kunden könnten so von migrations- und investitionssicheren High-Density-Anwendungen bis aktuell 800G und höher profitieren.

Die optische Leistung des MMC-Steckverbinders enstspreche der Norm IEC 61753-1 Klasse B mit einer verbesserten Einfügedämpfung von maximal 0,25 dB. Der Steckverbinder sei nach Telcordia-Standard GR-1435 und den mechanischen Anforderungen nach TIA 568 getestet worden und erfülle den GR-326-Standard.

(ID:49904390)

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