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Gleiche Portdichte im Rückraum und im Patchbereich Modul ermöglicht Patchen mit hoher Packungsdichte im Rückraum

Von Bernhard Lück 1 min Lesedauer

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Das tML Reverse Modul von Trans Data Elektronik (TDE) lässt sich auf der Plattform in zwei Richtungen bestücken. Ein Patchen werde damit auch im Rückraum möglich. Vorder- wie rückseitig könne nun die gleiche Anzahl an Ports mit hoher Packungsdichte integriert werden.

Mit dem tML Reverse Modul kann das Patchen in den Rückraum verlagert werden.(Bild: TDE)
Mit dem tML Reverse Modul kann das Patchen in den Rückraum verlagert werden.
(Bild: TDE)

„Server und Storage-Devices besitzen die Anschlüsse auf der Rückseite. Daher liegt es nahe, das Patchen in den Rückraum zu verlagern. Auf diese Art und Weise fallen die Patchkabellängen kürzer aus und das Kabelvolumen im Schrank wird reduziert. Mit dem neuen Reverse Modul ist es möglich, die Frontseite auch mit der Ausrichtung nach hinten zu bestücken. Damit gewinnt der Anwender vor Ort ein zusätzliches Maß an Flexibilität“, sagt TDE-Geschäftsführer André Engel.

Zudem biete das Modul die Möglichkeit, im Rückraum dieselbe Portdichte zu realisieren wie im Patchbereich. Anwendungen wie Cross Connect, Spine Leaf oder auch Splittermodule seien so mit hoher Portdichte möglich. In einem Modul könnten beispielsweise an der Frontseite wie auch rückseitig jeweils zwölf LC-Duplex-Ports integriert werden. Mit acht Modulen auf einer Höheneinheit wären damit front- und rückseitig jeweils 96 LC-Duplex-Ports möglich. Mit dem MDC-Steckverbinder lasse sich die Packungsdichte sogar noch einmal duplizieren. Auch der neue MMC-Steckverbinder könne in das tML Reverse Modul eingebunden werden.

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