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12.02.2009

Artikel

Qualcomm präsentiert 3G-Ein-Chip-Plattformen

Siegmund Redl, Senior Director und Deutschland-Chef bei Qualcomm Europe, beschreibt die Vorteile der hochintegrierten Snapdragon-Single-Chip-Plattform von Qualcomm, die als Dual-Core-Lösung im Wireless-Bereich neue Möglichkeiten bietet.

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