384 Fasern auf einer Höheneinheit im Patchbereich LWL-MDC-Modul für High-Density-Anwendungen

TDE stellt seine tML-Verkabelungssysteme ab sofort mit LWL-MDC-Modulen zur Verfügung. Durch die Integration des kompakten MDC-Steckverbinders von US Conec verdoppele sich die Packungsdichte mit 384 Fasern auf einer Höheneinheit im Patchbereich gegenüber LC-Duplex-Steckverbindern.

TDE habe den von US Conec entwickelten MDC-Steckverbinder in ihre tML-Systemplattformen integriert, um die Raumnutzung in Rechenzentren weiter zu optimieren und den vorhandenen Platz bestmöglich zu nutzen. Das LWL-MDC-Modul mit dem MDC-Steckverbinder in OM4 sei für die Verkabelungssysteme tML-Standard, tML24- und tML-Xtended verfügbar.

Vervierfachung der Portdichte

Da mit dem kompakten Steckverbinder bis zu 48 Fasern in einem tML-Modul sowie insgesamt 384 Fasern auf einer 19-Zoll-Höheneinheit Platz fänden, verdoppele sich die Packungsdichte im Vergleich zur Verwendung von LC-Duplex-Steckverbindern. Gegenüber dem Branchenstandard könne TDE sogar eine um den Faktor vier höhere Anzahl an Ports anbieten. Im Rückraum setzten die tML-Module auf die MPO-Technologie, wobei das tML24-System zwei 24-Faser-MPOs einbinde.

Breakout-Anwendungen

Der auf der 1,25-mm-Vollkeramik-Ferrule basierende MDC-Steckverbinder gehöre zur Kategorie der VSFF-Steckverbinder (Very Small Form Factor). US Conec habe ihn für die neue Generation der High-Density-Transceiver SFP-DD, QSFP-DD und OSFP mit Übertragungsraten von 200G bis 400G entwickelt und optimiert. Mit seiner Option für Breakout-Anwendungen könnten Netzwerktechniker die Übertragungsraten in Kanäle mit niedrigerer Kanalgeschwindigkeit aufteilen. Dadurch würden sich die Chassis der aktiven Komponenten mit höheren Portzahlen und Packungsdichten effizienter nutzen lassen.

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