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25.04.2019

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Coffee-Lake-Refresh: 8 Cores für Gaming-Notebooks

Mit den neuen mobilen Core-H-Prozessoren der Coffee-Lake-Refresh-Generation können nun auch Gaming-Notebooks mit sparsamen Octacore-Prozessoren bestückt werden. Dazu kommen weitere neue H-Prozessoren mit vier oder sechs Cores und nicht weniger als 25 neue CPUs für Desktop-Rechner...

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25.04.2019

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Die „Big Player“ im Cloud-Business

Im Europa-Park Rust dreht sich eine Woche lang alles um die aktuellen Entwicklungen in der Cloud-Industrie. Das Cloudfest wird jährlich von rund 7.000 Teilnehmern und 2.500 Firmen aus 80 Ländern besucht. Das Hauptthema 2019 lautete „Hyperscaler Enablement“. Wir haben uns angesehe...

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04.04.2019

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Cascade Lake und Optane Persistent Memory: Intels Rezept für schnellere Server

Mit „Cascade Lake“ bringt Intel die zweite Generation „Xeon-Scalable“-Prozessoren auf den Markt. Der neue Prozessor ist für KI optimiert und wartet mit bis zu 56 Cores auf. Zudem stellt Intel den „Xeon D-1600“ vor und gibt eine Vorschau auf die FPGA-Zukunft.

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04.04.2019

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Cascade Lake und Optane Persistent Memory: Intels Rezept für schnellere Server

Mit Cascade Lake bringt Intel die zweite Generation Xeon-Scalable-Prozessoren auf den Markt. Der neue Prozessor ist für KI optimiert und wartet mit bis zu 56 Cores auf. Zudem stellt Intel den Xeon D-1600 vor und gibt eine Vorschau auf die FPGA-Zukunft.

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29.03.2019

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Die Big Player im Cloud-Business

Im Europapark Rust dreht sich eine Woche lang alles um die aktuellen Entwicklungen in der Cloud-Industrie. Das Cloudfest wird jährlich von rund 7.000 Teilnehmern und 2.500 Firmen aus 80 Ländern besucht. Das Hauptthema in 2019 lautet Hyperscaler Enablement.

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28.03.2019

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Die Big Player im Cloud-Business

Im Europapark Rust dreht sich eine Woche lang alles um die aktuellen Entwicklungen in der Cloud-Industrie. Das CloudFest wird jährlich von rund 7000 Teilnehmern und 2500 Firmen aus 80 Ländern besucht. Das Hauptthema in 2019 lautet Hyperscaler Enablement. Wir haben uns angesehen, ...

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27.03.2019

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Thunderbolt hilft USB auf die Sprünge

Intel wird die Protokollspezifikation von Thunderbolt 3 an das Standardisierungsgremium USB-IF übergeben. Es kann damit zur Grundlage des kommenden USB-4-Standards werden. Zudem fallen für Thunderbolt 3 kompatible Chips keine Lizenzgebühren an.

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20.03.2019

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Aurora soll in einer Exascale-Dimension erstrahlen

Es gibt ein inoffizielles Rennen, das von China und den USA bestimmt wird: Welche Nation bringt den ersten Exascale-Computer an den Start? Nun nennen Intel und Cray ein erstes Datum: 2021 werden die Unternehmen für rund 500 Millionen Dollar einen solchen Supercomputer an das Argo...

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12.03.2019

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CXL für den schnellen Austausch zwischen CPU und Akzelerator

Intel hat mit Partnern, darunter Alibaba, Cisco, Dell EMC, Facebook, Google, Hewlett Packard Enterprise, Huawei und Microsoft, ein Konsortium zur Entwicklung der Technologie „Compute Express Link“ (CXL) gegründet. Dabei handelt es sich um einen Schaltungsträger, der in Rechenzent...

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06.03.2019

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Thunderbolt hilft USB auf die Sprünge

Intel wird die Protokollspezifikation von Thunderbolt 3 an das Standardisierungsgremium USB-IF übergeben. Es kann damit zur Grundlage des kommenden USB-4-Standards werden. Zudem fallen für Thunderbolt 3 kompatible Chips keine Lizenzgebühren an.

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06.02.2019

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Intel Nauta hilft bei Umsetzung von KI-Lösungen

Mit der Open-Source-Plattform „Nauta“ will Intel bei der Implementierung von Deep Learning und Künstlicher Intelligenz helfen. Im Fokus stehen dabei die Anforderungen in den Bereichen Development und Big Data Science.

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04.02.2019

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Intel Nauta hilft bei Umsetzung von KI-Lösungen

Mit der Open-Source-Plattform Nauta will Intel bei der Implementierung von Deep Learning und Künstlicher Intelligenz helfen. Im Fokus stehen dabei die Anforderungen in den Bereichen Development und Big Data Science.

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01.02.2019

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Intel Nauta hilft bei Umsetzung von KI-Lösungen

Mit der Open-Source-Plattform Nauta will Intel bei der Implementierung von Deep Learning und Künstlicher Intelligenz helfen. Im Fokus stehen dabei die Anforderungen in den Bereichen Development und Big Data Science.

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25.01.2019

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Die Prozessoren werden modular

Während das Jahr 2018 in der Prozessorwelt vor allem durch evolutionäre Entwicklungen und Schadensbegrenzung geprägt war, will man 2019 wieder große Sprünge machen. AMD kommt mit Zen 2 und 64 Prozessorkernen, Intel endlich mit einer neuen Prozessorarchitektur. Der Trend geht dabe...

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11.01.2019

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Die Halbleiterwelt rüstet sich für ihren Untergang

Magneto-elektrische Spin-Orbit-Materialien haben das Potenzial, CMOS als Basis für Speicher- und Logik-ICs abzulösen. Davon sind Forscher von Intel und der University of California in Berkeley überzeugt.

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27.12.2018

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Die Halbleiterwelt rüstet sich für ihren Untergang

Magneto-elektrische Spin-Orbit-Materialien haben das Potenzial, CMOS als Basis für Speicher- und Logik-ICs abzulösen. Davon sind Forscher von Intel und der University of California in Berkeley überzeugt.

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17.12.2018

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MESO statt CMOS: Die Halbleiterwelt rüstet sich für ihren Untergang

Magneto-elektrische Spin-Orbit-Materialien haben das Potenzial, CMOS als Basis für Speicher- und Logik-ICs abzulösen. Davon sind Forscher von Intel und der University of California in Berkeley überzeugt.

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12.12.2018

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MESO statt CMOS: Die Halbleiterwelt rüstet sich für ihren Untergang

Magneto-elektrische Spin-Orbit-Materialien haben das Potenzial, CMOS als Basis für Speicher- und Logik-ICs abzulösen. Davon sind Forscher von Intel und der University of California in Berkeley überzeugt.

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02.11.2018

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Intels IoT-Strategie und Kooperation mit ARM

Unser Partnerportal Elektronikpraxis sprach mit Jonathan Ballon, Vice President von Intels Internet of Things Group, über die Gründe für die bemerkenswerte Kooperation mit Wettbewerber ARM sowie über Intels IoT Strategie.

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31.10.2018

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Intel stampft seine 10-nm-Fertigung (nicht) ein

Großer Wirbel um winzige Strukturen: Intel hat Spekulationen widersprochen, dass es seine 10-nm-Fertigungstechnik aufgibt. Wie das Unternehmen seinen bereits bestehenden Rückstand auf Samsung und TSMC in Punkto EUV-Fertigung wettmachen will, bleibt indes unklar.

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29.10.2018

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Hintergrund: Intels IoT-Strategie und Kooperation mit ARM

ELEKTRONIKPRAXIS sprach mit Jonathan Ballon, Vice President von Intels Internet of Things Group, über die Gründe für die bemerkenswerte Kooperation mit Wettbewerber ARM sowie über Intels IoT Strategie.

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26.10.2018

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Fahrer, Piloten, Kapitäne: Mobil ohne Mensch?

Das autonome Auto ist das bekannteste Beispiel der neuen Mobilität. Aber die Technik wird in fast alle Bereiche vordringen – und selbst das Fahrrad ist vor der Automatisierung nicht sicher.

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25.10.2018

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Microsoft, Intel, Bosch & Amazon: KI-Startup zieht Techgrößen als Investoren an

Das Startup Syntiant, Entwickler einer eigenen KI-Chip-Architektur, wird von sechs großen Technikkonzernen umgarnt. In seiner zweiten Finanzierungsrunde konnte das vor einem Jahr gegründete Unternehmen 25 Millionen US-$ einstreichen. Zu den Investoren zählen unter anderem Microso...

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24.10.2018

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BMW kooperiert mit KPIT und TTTech

BMW arbeitet künftig mit den Software-Experten von KPIT und TTTech im Bereich des automatisierten Fahrens zusammen. Gemeinsam wollen die Unternehmen eine skalierbare Plattform für automatisierte Fahrzeuge und Funktionen auf Level 3, 4 und 5 entwickeln.

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18.10.2018

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ARM und Intel kooperieren für gemeinsame IoT-Vision

ARM und Intel verbinden ihre IoT-Plattformen. Zukünftig unterstützt Intels Security Device Onboard (SDO) ARM-basierte IoT-Endgeräte und ARMs Pelion x86-basierte Systeme. Ziel ist es, durch automatisiertes Zuweisen individueller Zugangsdaten das Bereitstellen von IoT-Applikationen...

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17.10.2018

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ARM und Intel kooperieren für gemeinsame IoT-Vision

ARM und Intel verbinden ihre IoT-Plattformen. Zukünftig unterstützt Intels Security Device Onboard (SDO) ARM-basierte IoT-Endgeräte und ARMs Pelion x86-basierte Systeme. Ziel ist es, das Bereitstellen von IoT-Applikationen zu vereinfachen und so die Adaption von IoT-Applikationen...

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17.10.2018

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„Any Device to any Cloud“: ARM und Intel kooperieren für gemeinsame IoT-Vision

ARM und Intel verbinden ihre IoT-Plattformen. Zukünftig unterstützt Intels Security Device Onboard (SDO) ARM-basierte IoT-Endgeräte und ARMs Pelion x86-basierte Systeme. Ziel ist es, durch automatisiertes Zuweisen individueller Zugangsdaten das Bereitstellen von IoT-Applikationen...

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16.10.2018

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5G-Vorwürfe: Intel agiert fair, Qualcomm nicht

Zunehmend genervt von Vorwürfen, Intel nutze Qualcomm-Geheimnisse in seinen 5G-Chips, geht der Prozessor-Pionier in die Offensive: Man sei innovativer als der Wettbewerber. Gleichzeitig muss Intel offenbar um Apple als Großabnehmer für seine Funkchips bangen.

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11.10.2018

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Mehr Prozessorkerne für Gamer und Profis

Intel bringt seine Mainstream-„Core“-Prozessoren mit der neunten Generation auf acht Cores. Hyperthreading gibt es aber nur mit dem Top-Modell „i9-9900K“. Zusätzlich kündigt Intel weitere „Core-X“-CPUs für den Sockel 2066 und den „Xeon W-3175X“ mit 28 Cores an.

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10.10.2018

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Mehr Prozessorkerne für Gamer und Profis

Intel bringt seine Mainstream-Core-Prozessoren mit der neunten Generation auf acht Cores. Hyperthreading gibt es aber nur mit dem Top-Modell i9-9900K. Zusätzlich kündigt Intel weitere Core-X-CPUs für den Sockel 2066 und den Xeon W-3175X mit 28 Cores an.

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05.10.2018

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Replik auf 5G-Vorwürfe: „Intel agiert fair – im Gegensatz zu Qualcomm“

Zunehmend genervt von Vorwürfen, Intel nutze Qualcomm-Geheimnisse in seinen 5G-Chips, geht der Prozessor-Pionier in die Offensive: Man sei innovativer als der Wettbewerber. Gleichzeitig muss Intel offenbar um Apple als Großabnehmer für seine Funkchips bangen.

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03.10.2018

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Replik auf 5G-Vorwürfe: „Intel agiert fair – im Gegensatz zu Qualcomm“

Zunehmend genervt von Vorwürfen, Intel nutze Qualcomm-Geheimnisse in seinen 5G-Chips, geht der Prozessor-Pionier in die Offensive: Man sei innovativer als der Wettbewerber. Gleichzeitig muss Intel offenbar um Apple als Großabnehmer für seine Funkchips bangen.

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27.08.2018

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Das kann die Intel Data Analytics Acceleration Library

Bei der Verarbeitung von Daten in den Bereichen Big Data und Machine Learning spielt die Leistung eine wesentliche Rolle. Intel unterstützt Entwickler hier mit der kostenlosen Data Analytics Acceleration Library (DAAL).

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14.08.2018

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Intel kündigt „Ice Lake“-Architektur ab 2020 an

Intel hat auf dem „Data-Centric Innovation Summit“ in Santa Clara erstmals seine neue Prozessoren-Roadmap bis zum Jahr 2020 vorgestellt. Demnach soll in zwei Jahren nach den 2019 erscheinenden 14-Nanometer-CPUs „Cooper Lake“ die im 10-Nanometer-Verfahren gefertigte „Ice Lake“-Arc...

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14.08.2018

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Intel kündigt „Ice Lake“-Architektur ab 2020 an

Intel hat auf dem „Data-Centric Innovation Summit“ in Santa Clara erstmals seine neue Prozessoren-Roadmap bis zum Jahr 2020 vorgestellt. Demnach soll in zwei Jahren nach den 2019 erscheinenden 14-Nanometer-CPUs „Cooper Lake“ die im 10-Nanometer-Verfahren gefertigte „Ice Lake“-Arc...

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13.08.2018

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QLC-3D-NAND: Mehr Platz auf Intel-SSDs

Intel bringt als erster Hersteller SSDs auf den Markt, die QLC-NAND-Flash verwenden, also vier Bit pro Zelle speichern. Den Anfang machen die „M.2-SSD 660p“ und die 7,68-Terabyte-Datacenter-SSD „D5-P4320“. Die Technologie soll aber schon bald SSDs mit wesentlich höherer Kapazität...

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13.08.2018

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QLC-3D-NAND: Mehr Platz auf Intel-SSDs

Intel bringt als erster Hersteller SSDs auf den Markt, die QLC-NAND-Flash verwenden, also vier Bit pro Zelle speichern. Den Anfang machen die „M.2-SSD 660p“ und die 7,68-Terabyte-Datacenter-SSD „D5-P4320“. Die Technologie soll aber schon bald SSDs mit wesentlich höherer Kapazität...

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13.08.2018

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QLC-3D-NAND: Mehr Platz auf Intel-SSDs

Intel bringt als erster Hersteller SSDs auf den Markt, die QLC-NAND-Flash verwenden, also vier Bit pro Zelle speichern. Den Anfang machen die M.2-SSD 660p und die 7,68-TB-Datacenter-SSD D5-P4320. Die Technologie soll aber schon bald SSDs mit wesentlich höherer Kapazität ermöglich...

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13.08.2018

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„Ice Lake“: Intel kündigt CPUs im 10nm-Verfahren für 2020 an

Intel hat auf dem Data-Centric Innovation Summit in Santa Clara erstmals seine neue Prozessoren-Roadmap bis zum Jahr 2020 vorgestellt. Demnach soll in zwei Jahren nach den 2019 erscheinenden 14-nm-CPUs „Cooper Lake“ die im 10-nm-Verfahren gefertigte „Ice Lake“-Architektur folgen.

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13.08.2018

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Intel kündigt „Ice Lake“-Architektur in 10nm bis 2020 an

Intel hat auf dem Data-Centric Innovation Summit in Santa Clara erstmals seine neue Prozessoren-Roadmap bis zum Jahr 2020 vorgestellt. Demnach soll in zwei Jahren nach den 2019 erscheinenden 14-nm-CPUs „Cooper Lake“ die im 10-nm-Verfahren gefertigte „Ice Lake“-Architektur folgen.

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