Offene Lösung für die Kopplung von Rechenzentren Data Center Interconnect mit 400 GBit/s pro Übertragungsmodul

Die FSP 3000 Cloudconnect von ADVA Optical Networking verfügt über ein 400-GBit/s-Übertragungsmodul, das auf einer einzigen Baugruppe realisiert wurde. Die Plattform könne in einem Rack bis zu 25,6 TBit/s Duplexkapazität pro Faserpaar übertragen und einen Gesamtdatendurchsatz von 51,2 TBit/s liefern.

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Die FSP 3000 Cloudconnect, eine von ADVA zusammen mit Internet-Content-Providern (ICP) und Cloud-Service-Providern (CSP) entwickelte Übertragungstechnik zur Kopplung von Rechenzentren (Data Center Interconnect, DCI), ist in verschiedenen Baugruppenträgern erhältlich, u.a. in einer Konfiguration mit vier Höheneinheiten. Pro Höheneinheit liegt die Dichte laut Herstellerangaben bei 1,4 TBit/s, wobei Verstärker, Multiplexer und alle anderen notwendigen Systemkomponenten bereits inkludiert seien.

Die ADVA FSP 3000 Cloudconnect sei als offene DCI-Lösung entwickelt worden und biete sowohl offene Hardware-Schnittstellen als auch offene Software-Schnittstellen und -Protokolle. Dies sei entscheidend für ICPs und CSPs. Punkten könne die Lösung auch mit dem Energieverbrauch: Für die Übertragung von 2 TBit/s Duplexverkehr würde weniger als 1 kW benötigt.

ADVA habe großen Wert auf Skalierbarkeit gelegt. Aus diesem Grund gebe es keinen Client-Port Lock-In, d.h. der Betreiber sei nicht auf eine bestimmte Schnittstelle in seinem Rechenzentrum festgelegt. Wenn neue Ethernet-Datenraten auf den Markt kommen, könne die FSP 3000 Cloudconnect diese durch einfaches Einstecken neuer Baugruppen in den diversen Baugruppenträgern unterstützen. Darüber hinaus könnten die gleichen Baugruppen sowohl in großen Mega-Rechenzentren, als auch in Colocation-Standorten und kleineren Bürostandorten eingesetzt werden. Damit seien ICPs und CSPs in der Lage, die Vielfalt der vorzuhaltenden Baugruppen und damit Lagerhaltungskosten zu reduzieren.

Die Ingenieure von ADVA Optical Networking haben für die FSP 3000 Cloudconnect eine modulare Lösung entwickelt, die elektrische Datenströme nicht über die Rückwandplatine leitet. Dieser Ansatz vermeide unnötige elektrische Signalverarbeitung sowie unnötigen Energieverbrauch und ermögliche es ICPs und CSPs, schnell auf neue Datenraten mit Plug-and-play-Skalierbarkeit zu migrieren.

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