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TDE erweitert TML-System Breakoutmodule für strukturierteres Patchen

Autor / Redakteur: Bernhard Lück / Dipl.-Ing. (FH) Andreas Donner

Mit TML-Breakoutmodulen lassen sich laut TDE die Chassis von verbauten Switches und Routern mit höheren Portzahlen und Packungsdichten nutzen. Anstelle von Line-Cards mit vier oder zehn 10G-Transceivern sei es möglich, Line-Cards für 40G- oder 100G-Transceiver zu verbauen.

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Das TML-Breakoutmodul ist laut Hersteller TDE für den Einbau in einem TML-Modulträger mit einer Höheneinheit geeignet.
Das TML-Breakoutmodul ist laut Hersteller TDE für den Einbau in einem TML-Modulträger mit einer Höheneinheit geeignet.
(Bild: TDE)

In Verbindung mit dem TML-Breakoutmodul lasse sich sich die ankommende Übertragungsrate in 4 x 10G oder 10 x 10G aufsplitten, wodurch eine Vervier- oder sogar eine Verzehnfachung möglich sei. TDE arbeite mit frontseitig integrierten MPO-Anschlüssen, welche sich laut Hersteller über Patchkabel schnell und direkt von vorne anbinden lassen und strukturiertes Patchen ermöglichen. Das TML-Breakoutmodul eigne sich für den Einbau in einem TML-Modulträger mit einer Höheneinheit und arbeite im Zusammenspiel mit dem TML-HD-Patchkabel.

Kunden stehen drei Kernkonfigurationen zur Auswahl:

  • 4 LC Duplex mit 10G auf einen 12-Faser-MPO-Stecker mit 40G,
  • 8 LC Duplex mit 10G auf zwei 12-Faser-MPO-Stecker mit 40G,
  • 10 LC Duplex mit 10G auf einen 24-Faser-MPO-Stecker mit 100G.

Alle Module stehen nach Herstellerangaben in Single- und Multimode-Ausführung zur Verfügung, letztere gebe es als OM3- und OM4-Module.

Da sich der TML-Modulträger, so der Hersteller, je nach gewünschter Anwendung und Bedarf gemischt bestücken lässt, könne das Breakoutmodul höchste Packungsdichte und -effizienz bieten. LWL- und Kupfer-Module seien kombinierbar. Die Komponenten lassen sich laut TDE schrittweise ausbauen und wiederverwenden, somit sei die Lösung investitionssicher.

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